产品运用：

 

适用于SAP工艺中载板的绝缘介质增层或IC嵌埋工艺的绝缘介质的填充、MOULDING封塑，承担绝缘介质的涂敷，起承载与转移的作用。

 

产品特性：

 

1、离型层耐温高达190℃×2小时以上；

 

2、高温后易与介质层分离，无残留；

 

3、无硅污染。

 

规格参数：

 

 

产品结构：