精密钻石切割刀分别运用最新电铸、成型与烧结技术制造成的精密钻石切割刀。搭配特殊的金属与树脂等结合剂，使切割软刀具备高刚性、低磨耗且具备良好的自锐性；适合在各类精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料，光学玻璃，印刷电路板与半导体封装材料的切割应用。

 

切割刀片规格-特殊刀片规格可定制

 

1.电铸法软刀： 例：56 x 0.1 x 40mm 10/20um

 

 

2.树脂法与金属法软刀： 例：58 x 0.2 x 40mm D400 C50