产品运用：

 

产品运用于IC封装载板绝缘层的压合，有良好的刚性和缓冲性。

 

产品特性：

 

1、表面平整度较高；

 

2、易分离，操作便利；

 

3、压合后板子整体均匀度较高。

 

规格参数：

 

 

产品结构：