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SiC SBD
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SiC MOSFET
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IC载板分堆分拣机
原理: 扫描板面二维码,通过读取MES记录信息,结合视觉系统检测到的叉位、mark点等缺陷标记信息进行比对,按照客户出货要求对IC载板进行缺陷数量/比例分类,并输出相应信息文件。 可识别内容: 激光划叉、圆形标记等; 人工划叉笔; Mark点; 字符; 二维码。 可检测项目: 漏划叉、多划叉等; 重码; 漏涂/多涂Mark点等。
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IC载板分堆分拣机
原理:
扫描板面二维码,通过读取MES记录信息,结合视觉系统检测到的叉位、mark点等缺陷标记信息进行比对,按照客户出货要求对IC载板进行缺陷数量/比例分类,并输出相应信息文件。
可识别内容:
激光划叉、圆形标记等;
人工划叉笔;
Mark点;
字符;
二维码。
可检测项目:
漏划叉、多划叉等;
重码;
漏涂/多涂Mark点等。