封装基板传送膜Carrier Film广泛应用于FC-CSP/FC-BGA封装基板制程，配合的设备主要有Nikko、名机、罗门哈斯等。

传送膜Carrier Film产品特点：

■ 适用范围广泛，匹配各类型号干膜； ■ 无尘车间生产，保证洁净度要求，减少异物不良； ■ 压膜后无气泡、无起皱。

传送膜Carrier Film作用：

■ 贴离型膜后板材在真空压膜机中的传递； ■ 需求绿漆面平整&绿漆表面雾化产品在真空压膜机中的传递。 传送膜Carrier Film性能表：

※同时亦可按照客户要求定制特殊厚度、特殊雾度等不同参数之产品！