FC-BGA封装基板绿漆保护膜
绿漆保护膜使用于 FC-BGA封装基板绿漆涂布后保护异物污染和油墨反黏,只要使用此系列产品的保护膜,可无需撕下 […]
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绿漆保护膜使用于 FC-BGA封装基板绿漆涂布后保护异物污染和油墨反黏,只要使用此系列产品的保护膜,可无需撕下就可以直接曝光,显影前再撕掉,有效地缩短制程的时间及绿漆的抗氧化,而且可完全避免任何 FM 污染到绿漆表面,适用于FCBGA封装基板绿漆涂布后的 FM 对策、光泽度、粗糙面、平行度调整等。

产品特点:

特性 ◆ 有效针对阻焊绿漆表面阻止灰尘,及异物等 FM 污染的防范; ◆ 具有高透光性与低折射率,曝光效果极佳; ◆ 绝氧效果佳,曝光后产生的开环形状完整漂亮; ◆ 绿漆的平整度可调整且效果好; ◆ 绿漆制程运送中,绿漆表面不易受伤;  ◆ 容易轻松撕膜且不会残胶; ◆ 表面污染小,并且可简化绿漆表面清洁工作; ◆ 厚度薄微黏,容易剥离.

产品规格:

               项  目                       ltems 单  位Units 绿漆保护膜Masking Tape 
            基材厚度 Thickness/Base Matenal       μm                     12
          黏合剂厚度 Thickness/Adhesive       μm                      2
      对不锈钢粘合力 Adhesion to SUS Plate    N/25mm                   0.13
  对不锈钢粘合力80℃x1hr Adhesion to SUS Plate 80℃x1hr    N/25mm                   0.18
         全光线透过率 Total Light Transmittance        %                     89
         紫外线透过率 UV Light Transmittance        %                   92.3