锡球压平机压头应用于封装及封装载板制程之锡球整平使用，采用优质材料及先进生产工艺制作。使其拥有高硬度、扛粘黏、耐磨耗、极佳的化学惰性以及良好的绝缘性和平面度。可定制阶高及雾面压头。已匹配压平机品牌：Masix、Canon

 

特性：

 

耐磨耗

 

抗沾黏

 

高硬度

 

滑动特性(低摩擦系数)

 

表面平滑(Low Ra)

 

极佳的化学惰性

 

绝缘性良好

 

平面度良好

 

应用领域：

 

芯片封装

 

FC-CSP封装基板

 

FC-BGA封装基板