产品运用：

 

IC封装制程-树脂固化衬垫底膜；

 

IC封装制程高温防静电过程保护。

 

产品特性：

 

1、薄膜与胶具有优异的抗静电功能，可有效防止静电损伤电子器件；

 

2、薄膜与胶结构可耐190℃ 1hours烘烤，剥离后无残胶；

 

3、高温后粘性爬升小，易于移除；

 

4、防脱落。

 

规格型号：

 

 

产品结构：