施迈达耐高温粘尘贴是采用了的高分子耐热承载基材和高分子吸附黏层涂覆而成，得益于产品的优良性能使耐高温粘尘贴整个表面黏着力均匀，高温烘烤后不掉胶，无气味，无挥发。耐高温粘尘贴主要用于清除封装基板、半导体制造、半导体封装等高温易发尘区域的Particle，耐高温粘尘贴能有效地粘除设备和空气中漂浮的浮游尘埃和灰尘，限度的减少Particle对洁净环境质量的影响，从而达到实时除尘的效果，解决了净化设备除尘不彻底无法保障尘埃不扩散的问题。耐高温粘尘贴解决了一直以来高温环境无法实时清洁的业界难题，可大大提高产品良率。

产品型号：	NO.630	高粘面附着力：	8.5N/25mm±0.1
基材属性：	高分子改性耐热承载膜	低粘面附着力：	5.2N/25mm±0.1
粘层属性：	吸附型高分子粘层	抗拉伸强度：	≥160N/25mm
承载层厚：	0.038mm	规格尺寸：	500mm*500mm
粘层胶厚：	0.031mm*2	伸长率：	≥42%
粘层贴厚：	0.1mm	颜色：	金色
持续性耐高温：	290℃	燃点：	500℃（有焰燃烧）