封装基板成品激光打标机
产品优点:加工效率高-翻板机构,可实现产品双面加工标记速度快-双工位运作,实现IC载板不良板标记的高速加工智能化操作-可自动识别前端制程记号,也可直接获取mapping文件废板位置信息进行标记加工稳定性高-配置能量监控系统,保证产品加工效果的稳定性产品切换速度快-20分钟内完成新程序制作,快速切换产品技术参数:项目
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产品优点:

■  加工效率高-翻板机构,可实现产品双面加工 ■  标记速度快-双工位运作,实现IC载板不良板标记的高速加工 ■  智能化操作-可自动识别前端制程记号,也可直接获取mapping文件废板位置信息进行标记 ■  加工稳定性高-配置能量监控系统,保证产品加工效果的稳定性 ■  产品切换速度快-20分钟内完成新程序制作,快速切换产品  

技术参数:

 
项目 主要技术参数
激光系统 激光光源 绿光激光器
视觉系统 线扫相机实现高速识别及定位
运动平台 双轴直线电机平台
自动化 自动上下料、自动翻板、自动分拣不良品
辅助装置 激光能量监控模块
系统通讯 可识别二维码调取坏板信息镭射;加工完成后可输出MAP文件上传至系统
加工性能 加工尺寸 25X40mm~120X300mm
加工厚度范围 0.05-1.2mm
整机打标精度 ±0.05mm
标记尺寸 ≥0.3mm
单次镭射区域 ≥150mm
标记性能 GV值:阻焊打白ΔGV>60;金点打黑<100
二维码加工尺寸 ≥1.2×1.2mm
使用环境 工作电源 380V/50HZ  10KW
气体需求 0.4-0.6Mpa洁净气源;耗气量:800L/min  
主机尺寸 2520mm(W)*1950mm(L)*1980mm(H)
设备重量 3.5T
   

样品展示: