HCN氰化物分析仪
HCN氰化物分析仪应用于半导体封装、封装载板、晶圆等镀金制程中,众所周知由于镀金药水中含有剧毒物氰化氢,氰化氢对人体损害非常大,在行业中有多起镀金药水氰化氢中毒案例,采用多点式侦测,侦测极限100ppb,可有效管控氰化氢泄漏造成的安全隐患。
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工作原理:半导体激光吸收光谱技术半导体激光束发射特定波长的激光束仅被HCN吸收,根据穿过被测气体时,激光强度的衰减与被测气体浓度成一定的函数关系,从而进行的定量分析.
 
行业应用
 
HCN氰化物分析仪应用于半导体封装、封装载板、晶圆等镀金制程中,众所周知由于镀金药水中含有剧毒物氰化氢,氰化氢对人体损害非常大,在行业中有多起镀金药水氰化氢中毒案例,采用多点式侦测,侦测极限100ppb,可有效管控氰化氢泄漏造成的安全隐患。
 
性能参数:
 
回应时间:≤40S
 
测量极限:100ppb
 
线性误差:±5 %F.S
 
重复性:≤±5 %
 
量漂/零漂:±5%F.S./7d
 
模拟量输出:3路4-20mA
 
模拟量输入:4路4-20mA
 
数位量输出:RS485/RS232
 
开关量输出:2路
 
开关量输入:2路